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01/20/2026
参加無料
参加者募集：FFPA、5G-ACIA、XGMFのジョイント・ワークショップ (2/12)
DXで描く、躍動する未来の生産現場 — その可能性をともに創る
FFPA (https://www.ffp-a.org/jp-index.html)、5G-ACIA (https://5g-acia.org)、XGMF (https://xgmf.jp) は、AI活用やDXが進展する2030年代の生産現場を見据え、ICT・無線通信が製造業にどのように貢献できるのかを、製造業関係者とICT関係者が一体となって議論する全員参加型のジョイント・ワークショップを開催します。
少子高齢化やサプライチェーンリスクの高まりなど、急速に変化する社会環境の中で描かれる生産現場の未来像は、現時点では仮説に過ぎません。本ワークショップでは、その妥当性や別の可能性について、参加者全員で深掘りしていきます。
ワークショップの概要、申し込み方法は以下をご覧ください。
- 実施テーマ：
- DXで描く、躍動する未来の生産現場 — その可能性をともに創る
— フィジカルAI、無線AIなどの潮流を背景とした無線利活用の進化 —
- 開催日時：
- 2026年2月12日(木) 13:00-17:30
- 開催方法：
- 現地参加とオンラインのハイブリッド開催
- 開催場所：
- docomo R&D OPEN LAB ODAIBA
〒135-0091東京都港区台場2-3-2 台場フロンティアビル12F
https://docomo-openlab.jp
最寄り駅 : ゆりかもめ「お台場海浜公園」駅より徒歩1分
りんかい線「東京テレポート」駅より徒歩3分
* 申込みいただいた方には、講演会場へのアクセス方法をご案内します。
* オンサイトでも申し込み者数が講演会場の定員を超えた場合は、オンラインでの参加とさせていただきます。
- 主 催：
- FFPA、5G-ACIA、XGMF (共催)
- アジェンダ：
-
1. 開会、自己紹介
2. 講演者 (敬称略、講演者、講演タイトルは変更になる可能性がございます)
「XGMF ODAIBA IX Coreプロジェクトの活動概要」
XGMF ODAIBA IX Coreリーダー 中村 武宏 (株式会社NTTドコモ)
「IIFES 2025 や CES 2026 に見る『未来の製造現場』に向けた潮流」
FFPA副会長 山田 亮太 (オムロン株式会社)
「レガシー機器が構造的に存在する現場のDX化への課題とデータ
収集環境への期待」
組込みシステム技術協会 小檜山 智久 (株式会社日立産機システム)
「ローカル5Gを活用したスマート工場実現について」
横河ソリューションサービス株式会社 内藤 清正
「生産現場用無線技術：スマートファクトリーを実現する無線テクノロジー」
シーメンス株式会社 原田 光雄
「製造DXに向けたFAデジタルソリューション」
三菱電機株式会社 市岡 裕嗣
「製造業における5G利活用への期待と課題」
IVI 苗村 万紀子 (株式会社日立産機システム)
3. グループワークまたはパネルディスカッション（会場参加者のみ)
4. Wrap-up & Way forward (会場参加者のみ)
- 参加費：
- 無料
- 参加資格：
- どなたでも
- 申込締切：
- 2月10日(火)
- [ 申し込みリンク ]
- https://forms.gle/xy6NG5Y4JiJQuGVc6
リンクがご利用できない方はメールにて事務局まで参加者情報をお知らせください。
(参加者情報：氏名、企業･団体名、メールアドレス)
- [ オンラインリンク ]
- Zoomウェビナー
- https://forms.gle/xy6NG5Y4JiJQuGVc6
- https://forms.gle/xy6NG5Y4JiJQuGVc6
- 連 絡 先：
- XGMF ODAIBA IX Core 事務局
吉川 直樹 n-yoshikawa@arib.or.jp
石田 史子 f-ishida@arib.or.jp